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數字時代:蘋果未來將使用超薄剛性印制電路板(pcb)制作微型LED設備
2020-07-30 1431

根據數字時代的最新報告,蘋果將在即將推出的Mini-led iPad和MacBook中使用建鼎科技提供的超薄剛性pcb。

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據消息人士透露,蘋果的迷你LED背光模組將采用三層剛性板,與傳統剛性pcb相比,這對平板度和孔密度的要求更高,來支持傳質技術,材料的收縮/膨脹率必須非常低。

根據今天的報道,由于制造商良好的成本控制和生產管理能力,蘋果已經將健鼎科技帶入蘋果即將推出的迷你LED設備的供應鏈中。

這家制造商將與臺灣領先的PCB供應商臻鼎科技共享微型LED背光模組訂單,但需要購買高精度鉆床和其他自動化設備以滿足要求。據悉,供應商將開始試生產超薄剛性板樣品,并可能在2021年初開始批量生產。

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蘋果急于采用Mini-LED技術,因為它可以帶來更薄更輕的產品設計,同時提供了許多與最新iPhone上使用的OLED屏幕相同的優勢,包括良好的色域、高對比度和動態范圍以及局部調光。

據分析人士稱,蘋果有6款迷你LED產品正在研發中,預計將在2020年和2021年出現。今年晚些時候,蘋果可能會在12.9英寸的iPad Pro中首次推出這項技術,隨后將推出27英寸IMAC Pro、14.1英寸MacBook Pro、16英寸MacBook Pro和10.2英寸iPad,還有7.9英寸的ipad Mini。

                                                                                                                                                                                                                                                                                                                     來源:IT之家

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