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獲利了結,PCB族群回軟
2020-07-07 1390

挾多元題材強攻的PCB個股今天遭逢獲利了結賣壓,早盤股價創下波段新高價的嘉聯益及瀚宇博在中場過后由紅翻黑,近期強勢的華通、臻鼎-KY、金居、耀華及臺虹股價也聯袂走弱。

5G、無線藍芽耳機及蘋果新機上市等題材,讓PCB個股獲法人力挺,在投信及外資法人積極買超下,嘉聯益及瀚宇博今天盤中股價再創波段新高,不過股價沖高后也遭逢獲利了結賣壓,瀚宇博及嘉聯益由紅翻黑,致使早盤已呈現弱勢的華通、金居等賣壓更為沈重,盤中股價探低。

若以基本面來看,受惠于蘋果新機拉貨啟動,華通及耀華8月合并營收分別為55.82億元及20.77億元,均是106年12月以后單月新高;臻鼎-KY及臺郡8月合并營收分別為118.17億元及26.25億元,為去年11月以后單月新高。

臺虹科技8月合并營業收入為7.32億元,較上月減少2.31%,較去年同月減少21.39%,其中電子材料事業營收為7.12億元,較上月減少2.29%,較去年同月減少18.56%,累計前8月合并營收為49.31億元,年減21.46%;臺虹表示,第3季是傳統旺季,高頻產品出貨會略多于第2季,第3季業績會比第2季佳。

金居過去兩年深耕高頻高速領域,在差異化銅箔市場獲得不少客戶及大廠的認證,據了解,服務器領域,金居拿下AMD羅馬芯片的獨家銅箔供應商,9月已陸續出貨,預估隨著CPU出貨量成長,比重會逐月增加,可望放量到明年第2季;Intel的Whitley芯片也已經在認證測試中,有望在明年第1季開始出貨;金居表示,目前服務器占公司營收比重約5%,今年下半年就會看到不錯的貢獻,預估后年會是最大量,目標是服務器占比要達營收比重25%至30%。

目前金居稼動率已滿載,10月合并營收有望拉近與去年的差距,11、12月合并營收年增率翻正機會大,加上銅價較去年來得低且服務器熱度及需求仍然旺盛,預估公司將自第4季起營運重回高峰,展現強勁的成長力道。

                                                                                                                                                                                                                                                                                                      來源:PCBSMT網

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