主要工藝特點：
① 埋盲孔設計；
② 3mil線寬線距；
③ BGA球狀設計需等大小均勻；
④ IC綠油橋4mil/4mil
簡介：作為電子元器件的載體，多層板的層數多少和線路的精密設計程度，決定了電路板的大小及性能，此款工業級機器人采用8層板設計，3 m i l / 3 m i l線寬線間搭配， 同時封裝了1 0組IC,12組BGA,堪稱高精密印制電路板的高端產品。
作為電子元器件的載體，多層板的層數多少和線路的精密設計程度，決定了電路板的大小及性能，此款工業級機器人采用8層板設計，3 m i l / 3 m i l線寬線間搭配， 同時封裝了1 0組IC,12組BGA,堪稱高精密印制電路板的高端產品。
主要工藝特點
① 埋盲孔設計；
② 3mil線寬線距；
③ BGA球狀設計需等大小均勻；
④ IC綠油橋4mil/4mil
工藝特點:高精度互連板
技術指標:3mil/3mil線寬/線距
成品板厚:2.0±0.1mm
外銅厚度:35um
表面處理:沉鎳金
